異質整合芯片前景一片光明
2017-09-29 14:39:52
中國大陸的IC設計的進步神速，實力已經與臺灣相差無幾，也許只落后臺灣一點，甚至不相上下，不過在半導體制造、半導體材料、封裝測試方面，臺灣至少領先中國大陸5年以上。
臺灣周密的半導體產業鏈，對異質整合的發展舉足輕重。工研院促進異質整合技術已有十年之久，近年來隨著光纖通訊的快速發展，工研院將會在2018年起將式開展的硅光子IC項目計劃，預計在2020年推而廣之，并在數據中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業鏈，就是達成芯片異質整合的重要環節。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，異質整合的概念是非常廣泛的，除了集成電路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射這些本來不是半導體的技術，未來也將有機會放到硅上來運作。 例如硅光子即是將光電組件，整合、封裝到硅晶圓上，盡力讓光纖技術的芯片做得更小、成本更低、傳輸速率更快。
吳志毅透露，硅光子現在還有許多技術困還沒有解決，例如光纖與硅組件的對準問題，一旦對不準，所有的傳輸速度、耗能，都會受到影響，此外要將所有的材料放到同一個芯片上，也會造成許多熱脹冷縮的問題。即使這樣的整合難度非常高，但這也是讓其他國家無法快速超越的重要因素。 由工研院實施的政府項目計劃，預計將在明年起正式展開，并預計在2020年能讓市場上的數據中心，開始大量導入以硅光子技術為基礎的芯片。
吳志毅進一步分析說明，美國的IC設計目前是全世界首屈一指的，而現在全球各地都各自有封裝測試廠、晶圓廠等，但幾乎沒有一個地方能夠像臺灣一樣，能在像新竹這樣的區域中，形成如此完整的半導體產業鏈，包括設計、材料、晶圓制造、封裝測試等，這會是臺灣實現異質整合很大的優勢。
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